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最近,SMIC成功登陆科技创新委员会。根据SMIC 27.46元/股的发行价和16.86亿股的发行价,本次募集资金为462.87亿元,是上一份招股说明书计划的200亿元的两倍多。

超额配售选择权行使后,发行总股数扩大至19.38亿股,融资规模突破530亿元,创下近10年来中国最大ipo纪录,使科技创新板成为当之无愧的募资大王。

SMIC在资本市场的优惠待遇令人钦佩,但这并不是半导体行业的孤立案例。事实上,国内半导体企业的融资规模近年来一直在迅速扩大。

半导体受到资本的追捧

半导体产业是高科技、资本密集型产业,离不开资本的支持。同时,半导体是战略性产业,政府主导反周期投资,也是韩国、日本等半导体产业领先国家的常规手段。

为了支持国内半导体产业的发展,特别是促进集成电路芯片制造业的发展,自2014年以来,政府牵头成立了国家集成电路产业投资基金(简称大基金)。到2018年,大基金一期已经完成投资近1400亿元。

大基金一期投资项目中,IC制造占67%,设计占17%,封装测试占10%,设备材料占6%。涉及SMIC、紫光展讯、长电科技、北华创、长江仓储等数十家知名企业。

庞大的资金以丰厚的投入支撑着半导体产业的发展,短短几年间取得了显著的成效。以专注于3d nand闪存领域的长江存储为例,在获得足够的资金援助后,公司于2016年正式成立。截至今年,仅用四年时间就赶上了国际先进水平,推出了国产128层3d nand闪存。

大型基金的投资行为在一定程度上刺激了民间资本市场。2018年后,民间资本积极跟随国家资本的步伐,不断加大对半导体行业的投资。阿里巴巴创投、联想创投等大型科技公司的创投部门对半导体行业的关注度也越来越高。

这使得SMIC等老牌半导体巨头和寒武纪等新兴半导体初创企业都有可能获得越来越多的各方资金援助,整个半导体行业的融资规模正在迅速扩大。

数据显示,2019年,中国半导体相关企业融资金额达到640亿元。截至7月5日,2020年的融资额已达到约1440亿元,仅在半年左右的时间里就达到去年的2.2倍。半导体行业的融资呈现出多元化增长的趋势。

【/s2/】半导体为什么成为资本萧条?

从国家资本的积极领导,到民间资本的持续跟进,为什么投资回报周期长、持续投资需要高资本的半导体等行业会成为资本萧条,使得资本不断加速集合?

其实这是内外合力的必然结果。

一方面,中国智能制造业的建设离不开半导体产业的支撑。

近十年来,中国制造业发展迅速,形成了完整独立的产业体系,有力地推动了中国工业化和现代化的进程。但有了它,进一步推动产业升级成为必然选择。

随着全球信息革命的不断演进,特别是智能手机的加速普及,制造业的升级与数字和智能技术紧密联系在一起,信息化和工业化的深度融合已经成为大势所趋,成为建设智能制造业的关键。其实信息化建设的基础一直在半导体行业。

不幸的是,由于各种因素,我国半导体产业的发展长期以来并不充分,半导体产业的发展与国际先进水平仍有很大差距。换句话说,半导体行业已经成为制造业升级的一大短板,拖累了智能制造。

现在半导体行业正在追赶国际先进水平,其实相当于补课。不缺资金的全力支持。

【/s2/】另一方面,近年来随着信息技术从移动互联网向物联网的发展,半导体行业的发展也迎来了变革的契机。

自2010年前后智能手机加速普及以来,智能手机硅含量的不断增加已经成为全球半导体行业快速发展的主要驱动力。在这个过程中,中国企业在全球半导体产业链中的参与度越来越高。比如华为海思的芯片设计能力在这一阶段得到了快速提升。

一两年来,5g、人工智能、物联网等新一代信息技术的商业化步伐加快,给半导体行业的发展带来了新的机遇和动力。比如华为、阿里、百度都推出了自己的ai芯片,但做成品还是需要下游芯片厂商的配合。

总之,无论是国家智能制造发展的需要,还是新信息技术提供的机遇,都一定会推动未来半导体行业的快速发展,而半导体行业的这种辉煌前景正是资本所看重的。

国产半导体实现突破

中国是全球最大的半导体消费市场和应用市场,具有巨大的市场优势。根据中国通信数据研究所的数据,2018年,全球手机终端出货量达到20亿台,其中15亿台由中国加工制造,11亿台出口。

在资金的加持下,半导体制造,甚至是上游的半导体设备和半导体材料,这两年都在全力追赶世界先进水平,整个半导体产业链的短板也在慢慢被填补。比如,如上所述,长江存储在3d nand闪存领域已经并列国际先进水平。

另一个例子是SMIC在2019年正式大规模生产14纳米鳍场效应晶体管。先进的工艺节点带动了国内半导体产业链的同步快速发展,采用了北方华创等国内厂商的大量半导体设备。

然而,在科技创新板上市期间,高盛预测了SMIC的技术升级路线,认为SMIC可以在2022年升级到7纳米工艺,在2024年下半年升级到5纳米工艺,达到今年TSMC的水平。也就是说,在集成电路芯片制造领域,中国与世界先进水平还有4年左右的差距。当然,在SMIC和国内其他企业的共同努力下,我相信这个差距可能会进一步缩小。

现实差距是客观存在的,但没必要因为时间站在我们这边而沮丧。

全球半导体产业加速向中国转移

近年来全球半导体产业向中国转移的历史趋势已被事实所证实。

据开源证券分析,随着中国半导体制造业的快速发展,对设备的需求不断增加,2019年以149亿美元的市场规模位居世界第二,预计2021年将跃居榜首。

半导体设备市场的快速扩张意味着中国半导体产能不断提高,半导体自给率也在不断提高。

根据美国集成电路研究公司(American IC Research Corporation)的数据,截至2019年12月,台湾、韩国和日本的半导体产能位居全球前三,中国大陆位居第四,但已经超过美国。中国大陆有望在2020年排名第三,并在2022年升至第二。事实上,全球半导体产业向中国转移的速度正在加快。

中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期。与此同时,硅片制造工艺正在接近物理极限,给中国企业留下了追赶世界一流技术水平的时间窗口。

目前,我国半导体产业正处于产业升级的关键阶段,掌握核心技术是现阶段我国半导体产业最重要的目标。为了实现这一目标,中国半导体企业正在全力以赴克服困难。当然,资本的帮助在这个过程中也是不可或缺的。

文/刘匡微信官方号,ID:刘匡110

标题:[科技界] 半导体成新资本洼地,国产化浪潮势不可挡

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