[科技界] 联姻A股：中芯国际的国产“芯”梦

最近，中国领先的铸造公司SMIC宣布将寻求在科技创新板上市。根据上市公告，截至2019年12月31日，SMIC首次发行人民币股份的数量不超过16.85亿股，不超过已发行股份和即将发行人民币股份的25%。

同时，公告披露，募集资金将用于12英寸芯片sn1项目储备基金、公司先进成熟技术研发项目、补充营运资金。

作为国内芯片制造领域的龙头企业，SMIC的成熟技术是28纳米，14纳米的量产是去年才开始的，后续资金缺口很大。同时，它与以TSMC为代表的世界先进进程还有很大差距，需要资本投入来缩小这一差距。

至于目前为什么选择回归a股，原因有很多。有来自政策的鼓励，有来自对外贸易战的遏制，还有对SMIC追赶先进进程的焦虑。

多重收益:SMIC回归a股

在SMIC回归a股市场之前，SMIC已经先后在美股和港股上市，融资渠道也比较广。然而，SMIC在2019年5月宣布从美国股市退市。对SMIC来说，从美股退市有着深刻的考虑。

首先，国际贸易充满波折，给在美上市的SMIC带来额外的操作风险，而国内科技创新板的融资环境对其更具诱惑力。

风闻显示，以5月7日收盘价计算，SMIC港股市盈率为1.8倍，市盈率为50.2倍。与同行业科技创新板上市公司相比，其估值处于较低水平。

此外，SMIC此次能上市a股，也与国家放开芯片公司上市融资的条件有关。4月30日，中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)发布了《关于创新试点红筹股企业在中国上市相关安排的公告》(以下简称“公告”)。

公告降低了a股上市门槛，即只要市值超过200亿元且符合监管要求，境外上市红筹股企业即可申请在中国上市，这使得SMIC具备了a股上市的条件。

【/s2/】借此机会，SMIC将实现a+h同步上市，拓宽融资渠道，提振企业估值，为后续融资行动做准备，这自然是题目的意思。

当然，筹集资金最重要的意义在于赶上先进的工艺，用筹集到的资金投资R&D，升级加速器芯片。

芯片制造作为一个看重资产和技术的行业，对资本的需求很大，每一次新的技术进步都伴随着资本投入的指数级增长。对于去年开始大规模生产14纳米工艺芯片的SMIC来说，上市融资以缓解金融焦虑是一个必然的选择。

具体来说，募集的资金将用于扩大批量生产的14纳米工艺技术的生产能力，同时增加对更新工艺技术研究的投入，为抢占战略制高点铺平道路。事实上，SMIC专注于为上述两个领域的sn1项目筹集a股资金。

目前，本项目的重点将用于刚刚投产的14nm芯片领域。

关键赌注是14nm

制造过程(纳米)是衡量铸造企业技术发展水平的核心指标。数量越少，晶体管密度越高，芯片性能越高，发热量和功耗越低。

代表最高水平的TSMC已经达到了7nm euv的量产水平，今年将开始生产5nm工艺技术，而14nm和5nm的差距至少是两代。那么，落后两代14海里的SMIC，为什么还要花这么大力气在这上面大举投资呢？

综上所述，主要有两个方面:一是14nm的市场应用前景依然广阔；第二，对更先进的制造工艺的投入过高，短期投入未必有效。综上所述，先进的工艺是有吸引力的，但性价比不高。

据鑫源微电子股份有限公司技术市场高级总监、应用工程师汪洋介绍，28纳米的R&D成本需要200-300万美元，16纳米的R&D成本约为1000万美元，5纳米的R&D成本已飙升至5亿美元。显然，16nm到5nm之间的14nm研发成本应该在几千万到几亿美元之间。

根据SMIC的财务报告，其2019年的净利润仅为2.35亿美元。过去几个月，SMIC宣布累计支出超过21.2亿美元，超过150亿元人民币。从长远来看，这种R&D式的投资不可避免地是不可持续的，会有一条上市融资的出路。

当然，SMIC愿意在R&D大举投资，尽管其年利润只有2.35亿美元，主要是因为14纳米的市场前景足够广阔。

从技术上来说，SMIC有这个实力。SMIC是继英特尔、TSMC、三星、格罗方德、UMC等知名厂商之后，首家掌握14纳米技术并实现量产的本土企业。

相关统计显示，市场对14纳米工艺的需求仍然非常强劲。2019年上半年，整个半导体销售市场约2000亿美元，其中65%的芯片采用14nm工艺技术，目前应用也非常广泛，涵盖高端消费电子产品、高速计算、低成本ap和基带、ai、汽车智能驾驶等诸多领域。业内人士认为，在一段时间内，14nm仍将是大多数高端芯片的主要工艺。

对于去年量产仅14纳米的SMIC来说，目前14纳米在其总收入中所占的份额并不大。2019年第四季度财务报告显示，14nm贡献的收入比例仅为1%。可以看出，空未来的进步仍然很大。

虽然回到a股市场的SMIC不仅对14纳米感兴趣，还有意为更先进的制造工艺筹集资金。然而，在先进的制造工艺方面，与领先的TSMC和三星的差距仍然不容忽视。

不容忽视的行业差距

根据托普工业研究院的相关数据，TSMC代工厂的市场份额超过一半，SMIC以4.3%的份额排名第五。如果按照各个排名，TSMC是第一梯队，三星是第二梯队，那么SMIC至少是第三梯队。

去年，中芯国际(SMic)第一代14nm finfet正式投产，与中国最大的ic设计厂商华为海思(Huawei HiSilicon)共同打造了第一款合作芯片麒麟710a。这种处理器是由SMIC的14纳米工艺制造的。第二代finfet工艺n+1工艺芯片也进入量产示范期，预计今年第四季度实现小规模量产。

如前所述，14纳米工艺尚未成为SMIC的主要收入芯片。然而，TSMC的主要芯片已经进入7纳米工艺技术。根据TSMC去年的年度报告，16纳米及更先进的工艺占55%，7纳米工艺收入占35%。TSMC还是华为、高通和苹果等旗舰运营商的核心代理商。

产能方面，TSMC 7纳米晶圆产能今年上半年将达到每月11万片，下半年将增加到每月14万片，而SMIC第一代14纳米晶圆产能到2020年底只能达到每月6000片，计划到2020年底产能将增加到每月1.5万片。最终计划是建设一条先进的集成电路生产线，月生产能力3.5万片，差距明显。

客观地说，SMIC和TSMC在制造工艺上的差距至少是两代人，从时间上来说至少是四年。

差距确实存在，但SMIC已经是一个侏儒将军，代表着中国大陆最先进的铸造制造水平。

左撇子机遇和右撇子挑战

在当前贸易战的背景下，中国正在加快芯片制造的国产化进程。《中国制造2025》报告中提到，芯片自给率2020年要达到40%，2025年要达到50%。在此背景下，SMIC回归国内资本市场，面临更多机遇。

与此同时，国内芯片产业链正在逐步完善，为芯片制造创造了更加有利的环境，在行业的上下游都有自己的代表企业。例如，集成电路设计领域的华为硅，蚀刻机生产领域的微半导体，封装测试领域的长江电子科技等。，产业链之间的协同作用逐渐显现。

根据ic insights的数据，2019年全球唯一纯晶圆代工厂销量增长的地区仅在中国。换句话说，只要SMIC的技术过关，根本不缺客户。

对于希望进入a股市场的SMIC来说，多重利益同样强大。然而，SMIC面临许多不确定的挑战。

【/s2/】存在疫情引发的供应链问题，随着国际贸易战的深入，中国芯片企业在光刻设备上的不足仍然不可避免地被西方卡住。

总的来说，a股落地对SMIC来说是一个很大的机遇。但是这个机遇的背后，还是有很多挑战。

文/刘匡微信官方号，ID:刘匡110