图片来自canva

芯片技术一直是电子产品的核心组件。比如一款智能手机,其芯片的功耗和性能很大程度上决定了手机的产品定位和销售价格,进而决定了整个手机的利润。所以对于涉足电子产品的企业来说,掌握芯片技术就是掌握市场的主动权。

但芯片技术制造涉及的产业链太庞大,每一个环节都需要技术支撑,这无疑是摆在一些想走自主研发之路的电子产品厂商面前的一座大山。因此,面对这座大山,大多数企业选择了四处走走,寻求外部合作,以顺利实现生产产品的目标,而只有少数企业选择了走自主开发芯片的道路。

然而,即使是一些行业基础雄厚的电子产品公司,在选择制造芯片时,大多只做相对容易的集成电路设计,并将制造外包给其他代工厂。

但麒麟的芯片制造被封杀,却没有挫伤国内企业自主开发芯片的积极性。日前,小米创始人雷军在微博上回应米粉关于自主研发芯片的问题,称自己仍在致力于此。今年,国内的oppo和vivo也宣布进入芯片领域,开始组建自己的芯片部门。

这意味着国内手机厂商终于在不同的时间步入了自主开发芯片的同一条河流。虽然外界环境的不确定性在不断增加,千郎麒麟面临绝版,但在汹涌澎湃的这些筹码之后,海浪依然选择担起重任,加速前进。

麒麟可能会成为绝唱,但海浪还在前进


早在20世纪90年代初,国内企业就开始带着自主开发芯片的野心涉足芯片行业。

1991年,华为成立asic设计中心,开始涉足集成电路技术的研发;2001年4月成立展讯(由紫光集团收购并与日得科合并成为紫光展锐),产品目标直指自主研发手机基带芯片。华为和展讯作为国内芯片设计和开发的早期参与者,拉开了国内自主开发芯片的帷幕。

经过多年的技术积累,华为的麒麟920终于引领行业,性能开始与高通的Snapdragon 805相媲美;紫光展锐今年也发布了搭载6nm工艺的5g芯片,安装在海信f50手机上。

但中国自主研发的芯片技术一进入中高端领域就被美国严厉打压。由于关键光刻设备和重要芯片材料掌握在西方国家手中,华为的麒麟芯片可能无法应对来自海外的技术限制。

华为消费者业务首席执行官余承东8月7日在中国信息化100委员会上表示,由于美国的禁令,华为的麒麟芯片可能会绝版。余承东解释麒麟芯片将停产的消息后,立即在国内舆论中引发热议,不少人感叹华为海思的处境。

从入局芯片设计开始,华为海思就一步一步的努力,才有今天的成就。但是现在,这条禁令就像达摩克利斯之剑一样,卡在了海斯的喉咙里,让人愤怒。

较早宣布自主开发芯片的小米,依然坚持自主开发芯片的道路。虽然小米在自主开发芯片的道路上经历了很多波折和艰辛。

澎湃系列受挫摸索


小米一直热衷于自主开发的芯片,但小米第一代澎湃芯片并不成功。

早在2014年,小米就成立了郭颂电子(北京小米郭颂电子有限公司),走上了自主研发芯片的道路。2017年,小米正式发布s1澎湃芯片,并搭载在中档机小米5c上。但是这种尝试是失败的尝试,小米5c手机并没有得到理想市场的认可。

小米5c手机以其高性价比和出色的外观吸引了一批小米的忠实用户。而5c手机高功耗、发热等问题突出,导致其销量大幅下降。即使后期采取降价策略,5c手机销量下滑也挽回不了,而这个问题的祸根就是自主研发的澎湃s1芯片。

性能方面,小米的澎湃s1芯片是8核64位cortex-a53,2.1ghz+1.4ghz内核频率配置,28nm工艺技术。高通的Snapdragon 625芯片采用14nm技术,在cpu频率和gpu性能上领先小米的澎湃芯片。基带芯片方面,小米的澎湃芯片只支持五种模式的lte cat.4,属于较低层次。与高通相比,差距还是很大的,这是5c手机销量惨淡的主要原因。

虽然s1没有得到市场的好评,但小米能够完成芯片的自主研发,并在进入市场后携带,这也是值得称赞的。所以小米用户对其第二代澎湃s2芯片给予了极大的包容和更多的期待。但是s1发布已经三年了,s2一直没有消息,这让外界开始怀疑小米是否放弃了自主开发的芯片。

8月9日,小米创始人雷军在微博上回应称,虽然小米汹涌澎湃的芯片遇到了很大困难,但他会继续致力于芯片研究领域,这极大地鼓舞了国产米粉。然而,奇普R&D一直是一个强调资产和R&D的领域,其R&D流程也面临着多重技术问题,这意味着小米在经历了许多波折后,前路并不平坦。

小米自主开发芯片的新老问题


具体来说,在小米自主开发芯片的过程中,仍然存在两大问题。首先是基带芯片研发的专利问题,其次是生产问题。

基带芯片技术专利方面,高通获得了70%的cdma专利,手机厂商要想使用2g-4g通信技术,必须向高通支付高额的专利费用(俗称高通税)。

在澎湃s1芯片的设计过程中,小米为了规避高通税,巧妙地避开了高通的技术专利,但结果手机无法支持联通和电信的3g和4g功能,极大影响了5c手机的销量。

在最新的5g基带芯片技术方面,华为、高通、苹果、三星、联发科、紫光展锐都获得了大量的技术专利。小米要想开发自己的5g基带芯片,必须避开6项技术专利,这使得小米澎湃芯片的研发面临新的挑战。

另外,即使解决了自主开发芯片的技术问题,芯片的制造也是另一个问题。华为海思(Huawei HiSilicon)依然面临着与核心难产的困境,小米澎湃的芯片也不例外。这也是对小米的一大打击。另外,芯片需要克服芯片研发的技术难题。

近年来,中芯的技术封锁越来越严重。在这样的情况下,小米的澎湃芯片要想赢,还需要付出更大的努力。

我们还是要承担负担,走远路


自主开发的芯片从来都不是一件简单的事情,由于投资高,研发重,行业内的巨头们经历了很多波折,新的创业更加困难。比如代表行业领先水平的高通,其性能最好的Snapdragon 820芯片,在Snapdragon 810失败后才获得市场的好评,可见芯片设计过程中的风险。

从技术角度来看,芯片技术再发展的特点决定了自主开发的芯片是解决关键技术问题的持续途径。雷军坚持投资研发澎湃芯片,体现了小米掌握芯片技术的决心。

尽管困难重重,小米并没有放弃。其实在国内自主开发芯片的企业中,小米是唯一不放弃的。就在今年年初,国内vivo和oppo也宣布了各自对芯片技术的研究。虽然这些企业目前仍然没有突出的表现,但是国内企业集体芯片技术研发的势头已经开始,肯定不会停止。

华为被打压,让国内企业醒悟。只有掌握芯片技术,才能真正把握市场,在面对高通时有更多的选择。现在,随着ov的入驻,国内四大厂商都在芯片技术领域投入了R&D之战,这预示着在不久的将来,在澎湃的独角兽背后,芯片背后的无数浪潮将开始背负重担,奋力崛起。

在这种背景下,小米要想依靠澎湃的芯片占据有利地位,仍然需要更大、更持久的资本投入和R&D积累。从这个意义上说,小米的芯片自主研发还有很长的路要走。

文/刘匡微信官方号,ID:刘匡110

标题:[科技界] 前有华为海思,后有小米澎湃

地址:http://www.heliu2.cn/xw/7825.html