[科学技术]“老故事”变“新起点” 重庆高新区布局硅基光电子技术

我们的记者李岩

硅基光电子学是以光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术的研究和发展，是未来集成电路发展的重要趋势之一。目前正在蓬勃发展的大数据中心、5g、物联网等行业急需硅基光电技术。

近日，在重庆高新区西永微电子工业园不到70平米的实验室里，几名工作人员正忙着在仪器前测试封装好的硅基光电芯片的性能。这是国内第一个实现硅基光电芯片全过程封装测试的实验室。

该创新平台入园仅一年半，已成功搭建了国内领先的8英寸硅基光电特性工艺平台，开发了一整套具有自主知识产权的硅基光电工艺，并计划搭建国际领先的12英寸硅基光电特性工艺平台...

电子制造业从无到有，是重庆的“老故事”，是重庆转型升级的“新起点”。近年来，西永微电子园区作为国务院批准的全国最大的专业微电子产业园区，大规模布局R&D机构，积极营造创新生态，努力研发，逐步打造面向未来的优势。

早期布局紧跟未来芯片发展方向

2018年，重庆市政府与中国电子集团联合成立的国家级国际集成电路研发机构联合微电子中心有限公司(简称联合微电子中心)落户西永微电子园区，其重要方向之一是硅基光电技术。

“光学芯片是未来芯片的发展方向，硅基光电技术是目前制造光学芯片最可靠的技术。”联合微电子中心副总经理、技术总监郭进介绍。硅基光电子学是以光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术的研究和发展，是未来集成电路发展的重要趋势之一。目前正在蓬勃发展的大数据中心、5g、物联网等行业急需硅基光电技术。

联合微电子中心执行董事兼总经理韩建忠表示，该中心从诞生之日起，就计划用3-5年时间，把自己建设成为光电集成高技术领域国内领先、国际一流的国家创新平台，从并行运行到引领，成为该领域的创新龙头企业，为新一代国家信息基础设施建设提供核心支撑，把重庆建设成为双城经济圈、西部科技城。

"光学芯片的自动化封装是该行业的一个难题."联合微电子中心副总经理、工艺总监刘荣侃介绍，2018年12月至2019年9月，成果通过专家测试评估，联合微电子中心团队自主研发，历时10个月，投入13亿元，成功实现了为8英寸硅基光电特性工艺平台搭建通信线路的阶段性目标，开发了一套具有自主知识产权的硅光学工艺成套设备。五项核心技术中，一项国际领先，两项国际先进，两项国内领先，为硅基光电芯片的大规模生产和产业化扫清了重大技术障碍。

目前已发表的硅光学工艺设计包(pdk)已经能够实现高速光收发芯片、激光雷达芯片等产品的大批量生产，可以广泛应用于5g和数据中心、无人驾驶和机器人等。，并开发了国内领先的激光雷达光学相控阵(opa)芯片。

把握创新前沿技术，抢占行业制高点

“联合微电子中心正在发展集成电路领域的尖端技术，它将带来一条产业链。”西永微电子园区副总经理陈羽杨表示，随着硅基光电技术的成熟，更多的配套企业将聚集在这里。比如硅基光电芯片设计企业，硅基光电芯片封装测试企业等。整个产业链的形成是帮助重庆打造集成电路高地，带动整个国内集成电路格局的重要途径。

硅基光电技术其实只是集成电路行业西永微电子园区布局的一个缩影。

2017年以来，西永微电子园区充分发挥了智能终端厂商的“头优势”。智能终端出货量突破1亿台，工业产值增长27%。已成为全球最大的智能终端设计制造基地，电子信息产业也成为2017年重庆第一支柱产业。

2018年12月，英特尔fpga中国创新中心落户西永微电子园区，推动fpga在人工智能、智能制造、5g通信领域的广泛应用和前沿创新；2019年1月，华润微电子(重庆)有限公司功率半导体技术创新中心在西永微电子园区揭牌，打造高性能计算与仿真设计平台，打造国内领先的技术团队；同年，华润微电子板级扇出封装生产线实现投产；2019年8月，华为宣布在西永微电子园区落户鲲鹏计算产业生态重庆中心，双方共同打造鲲鹏计算产业生态圈...

航天科技移动通信(5g、6g)研究院、中国莆田西部研究院、豫展微电子物联网芯片、德国通信“万五车间”、芮芮科技mems R&D中心等国内知名R&D机构落户；与全球500强企业共建博世工业4.0创新技术中心、西门子工业物联网创新中心、思爱普重庆创新中心等国际合作R&D机构，加快创新要素集聚。

五年内聚集人才，形成高端人才团队

“有人才才有创新。”高端R&D机构是重庆建设国家(西部)科技创新中心的核心支撑，是聚集高端人才的最佳载体。

近年来，西永微电子园区布局大型R&D机构，吸引了数百名高端人才。2019年，西永微电子园区先后建成3个博士后工作站，成功引进高层次人才10人，其中工程院院士1人，长江学者1人，领军人才3人，博士100余人，有海外工作经验博士50余人。

“高端先进的R&D和制造平台，可以吸引更多拥有技术、理念和创新的一流人才。”联合微电子中心副总经理刘进表示，在一年半的时间里，中心聚集了200多名人才骨干，其中包括8名行业领军人物、近70名博士和近60名有海外学习和工作经验的技术骨干。

与此同时，联合微电子中心与新加坡国立大学、香港中文大学、澳门大学签署的集成电路协同创新中心取得初步成功，汇聚了国内集成电路行业一流的创新人才。

对于高端R&D机构，西永微电子园区还提供“保姆式”和“管家式”的企业支持。根据企业自身的实际情况，落实了“一企一策”的配套措施。积极鼓励企业建立和完善科技成果转化和分配等股权激励机制，为人才落户提供补贴，落实减免个人所得税等优惠政策。此外，还建设了一批符合国际科研人才生活配套标准的高标准“人才食堂”和“人才公寓”。积极协调解决引进人才生活、子女教育等实际问题，提高人才工作生活幸福指数。

“成渝双城经济圈、国家(西部)科技创新中心、新的基础设施和深度智能为西永微电子园区带来新的想象空空间。”陈羽杨表示，未来，西永微电子园区还将加快建设国际一流的科技研发平台，全面推进人才集聚和创新加速，五年内形成万人以上的高层次人才队伍。