2019年10月15日,新迅通参加了高通在巴塞罗那举办的5g峰会。现场展示了基于高通5g modem-Snapdragon x55平台的最新5g系列模块。

-sim8200系列基于高通5g modem-Snapdragon x55,提供m.2和lga封装,支持3g/4g/5g多模,支持5g nr亚6ghz频段。它支持最高速率的ue cat22和独立sa和nsa(非独立)网络部署,主要用于固定无线接入终端、多媒体视频终端、安全监控设备和移动办公场景。

新迅通总裁杨涛提到:我们基于高通骁龙x55平台的完整5g通信模块支持从6ghz以下到扩展范围毫米波频段的几乎所有5g频段组合和部署模式,这使我们能够支持全球移动运营商和原始设备制造商为家庭和企业提供性能最佳的5g连接。

标题:[科技界] 芯讯通参加高通Qualcomm 5G峰会

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