[科技资讯] 威盛发布搭载高通Snapdragon 820嵌入式平台的SOM9X20模块

高度集成的超紧凑模块加速了下一代企业物联网和嵌入式设备的发展

2017年10月27日新京报VIA电子今天发布了VIA som-9x20模块(som)。该模块配有高通公司& reg，高通公司高通技术公司的产品。snapdragon & trade820嵌入式平台。

VIA som-9x20是一款超紧凑型模块。凭借snapdragon 820嵌入式平台的领先性能和超低功耗，该模块为客户提供高度灵活的解决方案，支持各种企业物联网和嵌入式系统应用的快速发展。它适用于人机界面(hmi)、监控、数字标牌、机器人、摄像机和视频会议。

VIA Electronics全球营销副总裁Richard brown表示:snapdragon 820将先进的计算、图形和视频性能与先进的无线连接和低功耗性能相结合，完全满足下一代企业物联网和嵌入式设备的性能和功耗要求。VIA som-9x20模块旨在帮助我们的客户加快创新产品的开发，并为人工智能、计算机视觉、增强现实和虚拟现实等快速增长的应用提供出色的4k视频性能。

高通科技公司业务发展副总裁杰弗里·托兰斯(Jeffery torrance)表示，snapdragon 820嵌入式平台提供了领先企业物联网设备所需的性能、功耗和连接能力。我们很高兴看到VIA在超紧凑模块中充分利用了snapdragon的性能，帮助开发人员快速创建创新的商业物联网系统、环境和用例。

Snapdragon 820处理器

snapdragon 820处理器具有以下特性:

高通公司。kryo & tradeCpu:提供最高性能和超低功耗。Kryo是高通科技公司第一款定制的64位四核处理器，采用先进的14纳米finfet lpp工艺制造

高通公司。肾上腺素&贸易；530图形处理器:绘图和计算性能提高40%。与前代相比，它不仅提高了视觉保真度，还降低了功耗

高通公司。光谱与贸易；14位双图像处理器(ISP)提供高分辨率的dslr质量图像，通过使用异构计算实现高级处理性能和超低功耗，并支持零秒延迟的28mp传感器

高通公司。hexagon & trade680 dsp包括六边形矢量扩展(hvx)和低功耗传感器内核，支持连续传感处理

VIA som-9x20

VIA som-9x20是一款搭载高通snapdragon 820嵌入式平台的高度集成模块，尺寸仅为8.2cm x 4.5cm，模块采用64gb emmc闪存和4gb lpddr4 sdram板载内存，通过mxm 3.0 314针连接器提供丰富的i/o和显示扩展接口，包括一个usb 3.0接口、一个usb 2.0接口、一个hdmi 2.0接口、sdio接口、pcie卡槽和mipi dsi。多功能引脚支持uart、i2c、spi和gpio接口。

此外，VIA som-9x20模块还通过集成封装模块提供各种先进的无线连接性能，如gps、bt 4.1和wi-fi 802.11 a/b/g/n/ac，带有两个天线连接器。提供多i/o评估载体板，以加速系统开发。客户可以使用VIA广泛的技术支持和设计协助服务来开发定制的主板。

VIA som-9x20提供软件开发包，包括android 7.1.1和VIA Intelligent etk(Embedded Toolkit)，并有各种应用程序接口，如防止系统崩溃的看门狗定时器(Watchdog Timer，wdt)，gpio访问，rtc自动切换和一个样例应用程序。

此外，VIA还提供了丰富的软硬件定制服务，加快了定制时间，降低了开发成本。它还可以为感兴趣的客户提供完整的交钥匙开发服务。

有关som-9x20的更多信息，请访问:https://www.viatech/boards/modules/som-9x20/

关于VIA电子

VIA电子有限公司是全球高度集成嵌入式平台开发的先锋，也是人机交互、物联网、智慧城市应用系统解决方案的领导者。其业务范围涵盖电视墙、数字标牌、医疗和工业自动化。目前，公司总部设在台湾台北，并在全球高科技中心、美国、欧洲和亚洲设立了分公司。我们的主要客户包括高科技、通信和消费电子行业的许多世界领先品牌。详情请访问www.viatech