[科学技术]工信部：将持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展

两天前，美国商务部国际清算银行将包括8家中国科技企业在内的28家中国实体列入出口管制实体名单。面对制裁，包括视觉科技、科大讯飞和希克维森在内的许多科技公司公开回应了制裁。

同日，工信部网站发布了《关于回复中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次会议第2282号提案的函》(公交邮电256号)，称下一步将继续推进工业半导体材料、芯片、器件、igbt模块的发展，并根据产业发展情况调整完善政策实施细则，更好地支持产业发展。成为关注的焦点。

积极研究和出台政策支持

回复中提到，为了促进我国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展，工业和信息化部、发改委等相关部门积极研究出台了支持产业发展的政策。

下一步，工业和信息化部及相关部门将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的发展，并根据工业发展形势调整完善政策实施细则，更好地支持工业发展。通过行业协会增加产业链合作，深化产学研合作，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、igbt模块行业的技术迭代和应用推广。

答复还提到，MIIT和有关部门积极支持国内企业、大学和研究机构加强与先进发达国家的交流与合作。引进国外先进技术和R&D团队，促进工业半导体芯片和器件领域国际专家交流，支持海外高层次工业人才来华发展，提升中国在工业半导体芯片相关领域的R&D能力和技术实力。

下一步，工业和信息化部及相关部门将继续加快对外开放的发展。引导国内企业和研究机构加强与先进发达国家产学研的战略合作，进一步鼓励中国企业引进国外专家团队，促进中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业R&D能力和产业能力的提升。

促进中国芯片制造领域产量和产量的提高

工信部回复，为解决工业半导体材料、芯片、器件、igbt模块等核心部件的关键技术问题，工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、igbt模块等领域的关键技术研究。

一是2017年，工信部推出“工业强基igbt器件一站式应用计划”，重点支持igbt设计、芯片制造、模块生产、idm、上游材料、生产设备制造等环节，推动igbt及相关产业发展。

二是引导湖南省建立电力半导体制造创新中心，整合产业链上下游资源，共同应对工业半导体材料、芯片、器件、igbt模块等领域的关键共性技术。

三是引导中国宽带隙半导体及应用产业联盟发布《中国igbt技术与产业发展路线图(2018-2030)》，引导中国igbt产业技术升级，推动相关产业发展。

下一步，工信部将继续支持中国工业半导体领域成熟技术的发展，促进中国芯片制造领域产量和产量的提高。积极部署新材料、新一代产品和技术研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业发展。

积极推进相关行业人才培养

工业和信息化部表示，目前，人才问题，尤其是高端人才短缺，已经成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业可持续发展的关键因素。因此，工业和信息化部及相关部门积极推进我国相关行业的人才培养。

一是工业和信息化部、教育部共同推动建立集成电路生产与教育一体化发展联盟，推动产学资源整合，推动培养具有工程能力的工业人才。

二是同时以集成电路为试点，实施重点领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项工程，根据工业企业需求，依托高水平大学和国内骨干企业，有针对性地培养一批高端博士人才。

三是教育部、工业和信息化部等相关部门下发《关于支持相关高校建设微电子示范院校的通知》，支持26所高校建设或筹建微电子示范院校，推动高校与区域内集成电路领域重点企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地、地方政府合作。

工业和信息化部表示，下一步教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进集成电路一级学科建设，进一步加强微电子示范学院建设，加快集成电路产、教、研一体化协同教育平台建设，确保我国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业可持续发展。(来源:中新社等。(