【财讯】神工股份欲做半导体级单晶硅材料行业领先者

原标题:神工株式会社想成为半导体级单晶硅材料行业的领导者

□本报记者宋维东

半导体单晶硅材料供应商锦州神工半导体株式会社(简称“神工株式会社”)科创板的最初上市申请最近通过了。 神工股以集成电路蚀刻用单晶硅材料为切入点，进入世界半导体产业链系统，形成了独特的竞争特征。

企业表示将继续增加研究开发和产业化投资，进入市场空之间更广泛的芯片用单晶硅材料市场，成为半导体级单晶硅材料行业的领导者。

以硅单晶行业为目标。

半导体是现代新闻技术的基础、先导和战术产业。 半导体材料主要用于晶片的制造和封装。 相关数据显示，世界半导体材料年销售额达519亿美元。 其中，半导体制造材料市场规模为322亿美元，密封材料市场规模为197亿美元。

半导体硅材料主要是单晶硅材料。 根据应用场景，半导体硅材料分为芯片用单晶硅材料和蚀刻用单晶硅材料。 神工股份有限公司目前主要开发、生产和销售集成电路蚀刻用单晶硅材料的产品是大尺寸高纯度集成电路蚀刻用单晶硅材料。

根据招股证书，神工股份在集成电路蚀刻用单晶硅材料行业已经建立了完善的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，满足了7nm先进工艺芯片制造蚀刻环节对硅材料的技术要求 企业生产的集成电路蚀刻用单晶硅材料的尺寸范围为8英寸到19英寸。 其中，14英寸以上的产品超过90%。

在蚀刻设备硅电极制造所需的集成电路蚀刻用硅材料的细分行业中，神工股份在产品价格、良品率、参数一致性和生产能力规模等方面具有明显的竞争特征，细分市场占有率上升。 企业已经成功进入国际先进半导体材料产业链系统。 根据神工株式会社的调查，世界蚀刻用单晶硅材料的市场规模约为1500吨到1800吨，企业的年市场占有率约为13%到15%。

根据股票募集证明书，神工株式会社的主要顾客包括三菱材料、sk化学、coorstek、hana、silfex等国际知名的蚀刻用硅电极制造公司。 从年开始，神工株式会社批量生产单晶硅材料尺寸，主要是14英寸以上的产品，产品主要应用于世界上12英寸先进的工艺集成电路制造，以确保国内极少数大尺寸、高纯度集成电路蚀刻用单晶硅材料的稳定批量生产

具有技术特点。

半导体级单晶硅材料领域的技术壁垒很高。 半导体单晶硅材料质量优劣的评价标准主要包括结晶尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。 在实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化解决外，还需要匹配各种参数，掌握晶体生长窗期，控制固液共存界面形状。 公司建立竞争力需要长期积累经验和积累技术。

根据招股证书，神工股突破并优化了许多关键技术，构筑了较高的技术壁垒。 企业拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化技术等技术处于国际先进水平。 企业已经进入国际先进半导体材料产业链系统在相关细分行业形成了全球化的特征。

在企业主要技术成果方面，在无磁场辅助条件下，以28英寸小热场的高成品率生长了16英寸以上(晶体取向指数100 )的超大直径单晶。 在业界第一个成功开发实现批量生产70-80ohm/cm超窄电阻率、高面内均匀性的18英寸单晶19英寸(晶体取向指数100 )单晶的17英寸(晶体取向指数111 )硅单晶的无磁场辅助下芯片

迄今为止，中国电子材料领域协会是神工株式会社“半导体刻蚀机用无磁场28英寸热场量产19英寸硅单晶技术”的集中审查鉴定，优化了相关热系统的设计、晶体生长技术，改善了固液界面的控制，在无磁场条件下进行了28英寸热系统 这项技术填补了国内空空白，达到了国际先进水平。

在回答上海证券交易所的第二次咨询时，神工股份有限公司表示芯片线宽是芯片制造工艺能够达到的最小通道长度，是集成电路生产工艺先进水平的第一指标。 随着芯片线宽的缩小，芯片制造工艺中对芯片制造所需的各种材料纯度的要求更严格，芯片制造的任何环节都混入极微小的材料杂质，影响芯片的性能和最终的成品率水平。 芯片工艺越小，对蚀刻用单晶硅电极纯度的要求越高。

据神工株式会社介绍，企业的生产环节与半导体材料学、晶体结构学、热力学、流体力学、无机化学、自动控制学等多学科知识的综合运用相关，技术难度很高。 随着蚀刻用单晶硅材料尺寸的扩大，对相关工艺技术、设备、材料的要求提高，生产参数的定制化设定和动态控制的难度进一步提高。 目前企业产品批量生产尺寸最大达到19英寸，年企业14英寸以上蚀刻用单晶硅材料的销售达到96.13%，企业产品主要应用于12英寸硅片的蚀刻，对应芯片的线宽主要是45nm吗 企业的主要顾客是世界有名的蚀刻用硅电极制造公司。 上述顾客对供应商实行严格的考察和认证过程，认证周期时间长。 而且主要顾客扩大了企业的购买规模，体现了顾客对企业产品质量的高度认识。

丰富产品结构。

神工股份有限公司此次募集扣除发行费用的资金，用于8英寸半导体级硅单晶抛光片的生产建设项目和研发中心的建设项目，总投资额为11.02亿元。

具体来说，8英寸半导体级硅单晶研磨片的生产建设项目总投资预算为8.69亿元，具备每年生产180万张8英寸半导体级硅单晶研磨片和36万张半导体级硅单晶研磨片的生产能力规模。

神工株式会社表示，该项目计划利用技术等级更高的单晶生长设备生产单晶硅研磨片。 目前，中国8英寸以上的半导体级硅单晶抛光片正在加紧国产化，市场空之间大，领域前景广阔。 这个项目是企业现有产品线的展开，如果实施成功企业将进入芯片用单晶硅片的领域。

研发中心建设项目总投资2.33亿元，建设后主要开展巨大直径晶体、芯片用低缺陷晶体、硅片超平坦加工和清洗技术、硅片质量评价分解技术等研究开发。

神工株式会社表示，将来将进一步提高蚀刻用半导体级单晶硅材料产品的性价比水平，维持现有的市场份额，继续开拓新市场。 继续增加芯片用半导体级单晶硅材料行业的研发投入，保持与国内外下游顾客的密切信息表现，为下游顾客提供符合领域标准且性价比优异的芯片半导体级单晶硅材料。

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